第一种方法:
yum源来自chinalinuxpub.com,用的是centos包,
下载地址:  http://www.chinalinuxpub.com/yum.tgz
安装:
tar zxvf yum.tgz
cd yum
rpm -ivh *.rpm

rm -rf /etc/yum.repos.d/CentOS-Base.repo
vi /etc/yum.repos.d/as4-update.repo
加入:
#released updates
[update]
name=Red Hat Enterprise AS release 4 Updates
baseurl=http://ftp.chinalinuxpub.com/redhat/enterprise/updates/4AS/
gpgcheck=1
gpgkey=http://ftp.chinalinuxpub.com/redhat/enterprise/RPM-GPG-KEY-linuxpub

vi /etc/yum.repos.d/as4-base.repo
加入:
#released base
[base]
name=Red Hat Enterprise AS release 4 Updates
baseurl=http://ftp.chinalinuxpub.com/redhat/enterprise/os/i***/RedHat/
gpgcheck=1
gpgkey=http://ftp.chinalinuxpub.com/redhat/enterprise/RPM-GPG-KEY-linuxpub

然后就可以正常使用yum了.

第二种方法:利用CentOS 的yum库升级RHEL AS4
1.下载并安装yum-2.4.0-1.centos4.noarch.rpm文件,下载地址为:
ftp://ftp.pbone.net/mirror/ftp.centos.org/4.5/os/alpha/CentOS/RPMS/yum-2.4.2-1.centos4.noarch.rpm

2.修改或建立/etc/yum.repos.d/CentOS-Base.repo为如下内容:
[base]
name=CentOS-$releasever - Base
baseurl=http://ftp.riken.jp/Linux/caos/centos/4.5/os/$basearch/
gpgcheck=1

#released updates
[update]
name=CentOS-$releasever - Updates
baseurl=http://ftp.riken.jp/Linux/caos/centos/4.5/updates/$basearch/
gpgcheck=1

#packages used/produced in the build but not released
[addons]
name=CentOS-$releasever - Addons
baseurl=http://ftp.riken.jp/Linux/caos/centos/4.5/addons/$basearch/
gpgcheck=1

#additional packages that may be useful
[extras]
name=CentOS-$releasever - Extras
baseurl=http://ftp.riken.jp/Linux/caos/centos/4.5/extras/$basearch/
gpgcheck=1


3.修改或建立/etc/yum.repos.d/dag.repo为如下内容:
[dag]
name=Dag RPM Repository for RHEL4
baseurl=http://ftp.riken.jp/Linux/dag/redhat/el4/en/$basearch/dag/
enabled=1
gpgcheck=1
gpgkey=http://ftp.riken.jp/Linux/dag/packages/RPM-GPG-KEY.dag.txt

4.运行update:
yum update

5.升级:
yum upgrade

6.安装其它软件,例如:
yum install mplayer
 

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。