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Opencv+Python识别PCB板图片的步骤
站长资源 2024/11/23 佚名
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任务要求：

基于模板匹配算法识别PCB板型号

使用工具：

Python3、OpenCV

使用模板匹配算法，模板匹配是一种最原始、最基本的模式识别方法，研究某一特定对象物的图案位于图像的什么地方，进而识别对象物，模板匹配具有自身的局限性，主要表现在它只能进行平行移动，即原图像中的匹配目标不能发生旋转或大小变化。

事先准备好待检测PCB与其对应的模板：

Opencv+Python识别PCB板图片的步骤

子模版：

Opencv+Python识别PCB板图片的步骤

基本流程如下：

1、在整个图像区域发现与给定子图像匹配的小块区域

2、选取模板图像T（给定的子图像）

3、另外需要一个待检测的图像——源图像S

4、工作方法：在检测图像上，从左到右，从上到下计算模板图像与重叠， 子图像的匹配度，匹配程度越大，两者相同的可能性就越大。

OpenCV提供了6种模板匹配算法：

平方差匹配法CV_TM_SQDIFF；

归一化平方差匹配法CV_TM_SQDIFF_NORMED；

相关匹配法CV_TM_CCORR；

归一化相关匹配法CV_TM_CCORR_NORMED；

相关系数匹配法CV_TM_CCOEFF；

归一化相关系数匹配法CV_TM_CCOEFF_NORMED；

后面经过实验，我们主要是从以上的六种中选择了归一化相关系数匹配法CV_TM_CCOEFF_NORMED，基本原理公式为：

 代码部分展示：

import cv2
import numpy as np
from matplotlib import pyplot as plt

#读取检测图像
img = cv2.imread('img8.bmp', 0)
#读取模板图像
template1=cv2.imread('moban1.bmp', 0)
template2=......
#建立模板列表
template=[template1,template2,template3,template4]
# 模板匹配：归一化相关系数匹配方法
res1=cv2.matchTemplate(img, template1, cv2.TM_CCOEFF_NORMED)
res2=cv2.matchTemplate(......)
#提取相关系数
min_val1, max_val1, min_loc1, max_loc1 =cv2.minMaxLoc(res1)
min_val2, ......

#相关系数对比（max_val),越接近1，匹配程度越高
max_val=[1-max_val1,1-max_val2,1-max_val3,1-max_val4]
j=max_val.index(min(max_val))

#根据提取的相关系数得出对应匹配程度最高的模板
h, w = template[j].shape[:2]  # 计算模板图像的高和宽 rows->h, cols->w
pes=cv2.matchTemplate(img, template[j], cv2.TM_CCOEFF_NORMED) #模板匹配
in_val, ax_val, in_loc, ax_loc =cv2.minMaxLoc(pes)

#在原图中框出模板匹配的位置
left_top = ax_loc  # 左上角
right_bottom = (left_top[0] + w, left_top[1] + h)  # 右下角
cv2.rectangle(img, left_top, right_bottom, 255, 2) # 画出矩形位置
#绘制模板图像
plt.subplot(121), plt.imshow(template[j], cmap='gray')
plt.title('pcb type'),plt.xticks([]), plt.yticks([])
#绘制检测图像
plt.subplot(122), plt.imshow(img, cmap='gray')
plt.title('img'), plt.xticks([]), plt.yticks([])
plt.show()

实验结果：

Opencv+Python识别PCB板图片的步骤

需要完整代码以及图片素材的，请留下评论可与博主进行联系。

以上就是Opencv+Python识别PCB板图片的步骤的详细内容，更多关于Opencv+Python识别PCB板的资料请关注其它相关文章！

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苹果官方表示：

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首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。

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