Linux 中makefile的命令包定义及使用

下面以\build\core\product.mk下面的内容为例介绍:

<span style="font-size:14px;">define _find-android-products-files 
$(shell test -d device && finddevice -maxdepth 6 -name AndroidProducts.mk) \ 
 $(shell test -d vendor && find vendor -maxdepth 6 -nameAndroidProducts.mk) \ 
 $(SRC_TARGET_DIR)/product/AndroidProducts.mk 
endef</span> 

makefile文件中如出现一些相同的命令序列,可为这些相同的序列定义一个变量,不能和makefile文件中的变量重名,这里是_find-Android-products-files,定义这种命令序列的语法以define开始,以endef结束。

命令包的使用,就像使用变量一样:

<span style="font-size:14px;">define get-all-product-makefiles 
$(call get-product-makefiles,$(_find-android-products-files)) 
endef</span> 

$(_find-android-products-files),用$来使用命令包,就像使用函数和变量一样
这里call是函数名,get-product-makefiles和$(_find-android-products-files)是函数的参数

感谢阅读,希望能帮助到大家,谢谢大家对本站的支持!

广告合作:本站广告合作请联系QQ:858582 申请时备注:广告合作(否则不回)
免责声明:本站资源来自互联网收集,仅供用于学习和交流,请遵循相关法律法规,本站一切资源不代表本站立场,如有侵权、后门、不妥请联系本站删除!

RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。