年后就是求职季,这个假期好好准备简历,才有希望找个高薪工作。阿里设计师 总结了这7个简历制作要点,都是实战经验,也是很多新人会忽略的点。
01. 常见问题
就目前看到的简历来说,主要存在两个现象:
以 PDF 或 PPT 格式为主的充斥大量设计稿的简历
以 Word 为主的纯文字简历
现在的大部分人都有一种主观意识,认为做视觉的就是要有大量的设计稿堆成的文档来作简历。其实这样会出现问题,一个是首先拿到你的简历的是 HR,他们不会对你的视觉稿多做端详,HR 更关注你的个人信息,所以视觉稿堆成的图让 HR 很难获取你的个人信息,因为有些 PDF 格式的信息是不能复制的,或者复制出来后会变成乱码。 另一个问题是,除非你的设计稿非常突出,不然大家都是这样的形式,你就很容易被筛选出局了。 还有纯文字形式的简历,这部分人主要是以 Word 格式为主,其中有一部分人会在里面附上自己的作品链接,这点不错,但是有一个问题:通过了 HR 的筛选,到了专业人士时,就会对你的简历嗤之以鼻。(有几个小伙伴的作品链接一直打不开,这也是问题,好好检查下这些细节的东西) 如今这个行业,大部分公司对设计的重视程度相比过去而言,已经提高了几个档次,所以无论是单看作品还是纯看信息,都是无法判断出你能力如何或是否适合这个团队的。 所以设计简历是必要的,但是要注意几个点。
02. 到处都存在视觉
有一部分小伙伴的简历问题不是一般的大,其实本身界面做的都很不错,但是做的效果图却很一般,排版又全是问题。都是简单的把自己做的界面平铺在画板上,一点逻辑可言都没有。
稍微做点调整,把你的展示图与界面简单的做个设计,顺便展示下你的设计水平。
我们做任何东西都要认真去对待,既然要做,就必须做好。简历是你的门面,不是简单把作品放上去就好了,而是要去把这个装饰你成果的东西做的更好,这样别人才会觉得你态度是端正的。
03. 展示设计原由
简历上除了视觉稿之外,还要写出你这么设计的原因。比如你在一个面板上放了几张你的设计稿,就在边上写上你之所以采用这个风格的原因,以及这个界面的逻辑要点,包括可以写出交互或用研方面的东西,来扩充你对这个设计稿的认知,让面试官知道你是一个设计师而不是美工。 因为面试官在看纯视觉稿的简历时,完全不知道你在设计的过程中是如何思考的,所以这是非常重要的一步,能不能脱颖而出就看这里。
04. 改版理由
你的设计稿很可能已经是好几个迭代之后的产物了。这时候你可以在之前的基础上,写上项目的改版理由。这样不仅可以让面试官觉得你在项目中有去思考问题,还能帮助自己更好地去梳理和复习项目流程,不会在面试的时候一时想不起关键内容。
以上这些截图是从部分简历以及朋友重设计的案例中截取出来的,为了保障隐私我隐去了一些内容。类似的问题其实还有很多,我就不一一举例了。最后再说说面试官更想在你的简历中看到哪些内容。
05. 工作经历
如果可以,尽可能详细的描述你的工作职责,这样可以让面试官对你的过去有一个初步的印象。 比如:
2006年8月 – 2008年9月 某某公司 UI 设计师,负责公司核心产品的视觉设计,包括界面、图标、卡通形象的设计。 2008年10月 – 2010年12月 某某公司 UI 设计师,负责公司多款产品的视觉及交互设计,是三个 UI 设计师的负责人,分配设计师工作时间及管理项目工时,定期做团队分享,与其他同事一起学习进步。
等等。 当中还可以有很多更为详细的内容,尽可能的展示出自己的优势,让人感觉到这是一位发展不错的设计师,并且自律性强。表现出一直不断的在提升自己,会让人对你更有兴趣。
06. 个人经历
这个与工作经历不同,可以讲述一些自己平时的兴趣爱好,或者业余会做的事。 比如我,除了工作,大部分时间都在写文章、看书,所以积累了一定的知识体系,这个优势可以让你在面试中加分。 因为一个团队会更注重你的学习欲望及能力,所以有时候做一些其他功课,会让你更具优势,把玩游戏的时间省下来,可以做的更多。
07. 项目案例解析
从众多项目中,拿出一个点来解析你的工作 Flow,你是如何很好的完成这个项目的。 从你的工作流程、设计思路、论证方法以及展示解决商业问题的能力来打动面试官,把面试官当做你的用户。只有把以上七点做到位,面试官才有可能认真仔细的看你的简历,而不是随意浏览一遍之后就被刷走了。 设计师不是仅仅在需要设计的地方去做设计,而是把不需要设计的东西都设计好了,才能被称为一个合格的设计师。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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