以前的电脑厚重夯实,现在的笔记本轻薄便携,而且越来越多的笔记本厂商会把笔记本的厚度做到极致,同时在性能上也不输同类产品。那么,在 2021 年即将到来的时候,如果您想购买新的电脑您要考虑什么品牌的才是自己喜欢的呢?

2020年底购买笔记本电脑排行推荐

目前轻薄笔记本推荐上主要有三个分支:超极本、商务本、性能本。

超极本:

一种极限超薄版本,很多已经做到1.5cm厚度,1.2kg以内,并出现了很多二合一的笔记本电脑,续航是最大优势,但是大部分屏幕较小,配置上牺牲了很多性能,比较适合简单的办公环境,比如做做excel,做做PPT这些。

商务本:

商务本相比超极本,在接口扩展和性能上有明显优势,特别增加了很多USB、显示器接口,方便做商务演示,适合多样化工作,配置上增加了更强的显示屏,但是比起超极本的电池续航有一定的损失。

性能本:

性能本比起商务本而言有更强的配置,但是从外形体积设计上考虑散热,比较接近于游戏本,不过在厚度2cm以内的还是可以叫轻薄笔记本的,这类笔记本一般配有低端独立显卡,比如MX110/MX150/MX250,在续航上面会变得更差一下。2020年增加MX350系列。

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一般来说,上面三种只要符合下面这些条件,都可以称之为超薄笔记本。

在2011年英特尔启动了超轻薄笔记本市场,当时建立了一个3亿美元的市场基金,以促进轻薄成为现代笔记本电脑设计的新标准。目标是实现一个极其轻薄的设计理念,标准如下:

一种低电压的Core-i U系列CPU,具有5到8小时的电池寿命。

建议采用固态硬盘(SSD)

消除不必要的插槽/端口

建议采用全外置(One-Spindle)设计,在外形设计上取消光驱

把重量限制在一般电脑的一半——1.4公斤

限制厚度不大于20毫米

基本要求:

更好的屏幕:1080P,60hz

更窄的边框:更小的体积有更大的可视面积

更强的电池容量:更长的徐航时间

快速充电功能:短期迅速充电

更轻的外壳:低于1.4kg

更高要求:

更轻巧的充电接口

更高色域的屏幕(SRGB100%)2K屏幕有更大的工作区

MX250以上显卡可以提高外接显示能力

常规续航时间更长>8小时

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国产薄笔记本:RedmiBook Air 13.3英寸 2.5k屏 ,只有1kg(比IPad air 768g稍微重 ),这是国产目前非常轻薄的笔记本,机身工艺最接近苹果的笔记本,是难得的好产品,屏幕防炫光,超高分辨率屏幕可以容纳更多的展现区域,对于PS等相关的工作非常有帮助,性能受限于机身,但是强于微软的Surface,续航给力,颜值党必备,买到绝不失望,特别适合对游戏没有什么需求的用户(因为游戏性能不怎么样,LOL高特效65PFS)。

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华为MATEBOOK 2020款:

这款直接采用了最新的intel10代+MX350显卡,比上一代的笔记本性能主要在游戏方面提升,另外,这个版本的显示器采用2k炫丽屏,支持触控(华为手机可以直接映射操作),如果你对生产力,对于外观,有需求的,这款非常推荐。配备2.5K超高分辨率的笔记本屏幕1080P和2K大区别。

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联想小新PRO 13 版本 ,有AMD锐龙和INTEL版本,intel号称续航高达20小时,足够轻薄,而锐龙版的小新PRO配置,3550H(2020最新版是4600U)是这个级别非常值得买的笔记本电脑,核显强劲相当于送了一个1030独立显卡,可以应付大多数办公环境,LOL全画质也轻松,GAT低特效也可以上。由于联想小新配置的强大的散热组件,硬是把15w功耗调整到35w,不过2020年新版本锐龙的冲击下,依旧还是很强的2K性价比笔记本(YOGA 14s的屏幕和散热都相对缩水一些)。

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宏基笔记本电脑(R5-4500U 7纳米 8G 512GSSD ),真香机 高性能 轻薄本 :采用最新一代的锐龙4500U,性能极为给力(能打intel6000元笔记本),WIFI6 全功能Type-C 全面屏 全金属 价格最低的时候3699,唯一的缺点这个屏幕只有45%NTSC,会显得比较灰。

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惠普(HP)战66 AMD升级版 14英寸轻薄笔记本电脑,AMD3500U+8G内存+1080P屏幕(13寸)100%sRGB。惠普的外观一律好看,就是过去散热做得比较差,但是这个看起来没有什么问题了。屏幕质量很好,接口也多,可以实现双外接显示器输出,非常给力。

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。