iPhone 7这才发布没多久，下一代iPhone就开始初露端倪了。今天中午，微博用户@有没有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相关信息，虽然真实性还不确定，但至少看起来是有模有样的。按照@有没有搞措-瑞克科技的说法，下一代iPhone共有三款，代号分别是D20、D21和D22。作为对比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代号分别是D10和D20。
通过代号很容易可以看出，D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版，最终命名应该是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是为了消耗现有的库存零部件，不会有实质性的升级。
至于定位，它们发布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相对较低的价格抢占更多市场空间。
真正的重头戏是D22，开发代号法拉利，采用了全新的设计以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不变。
此外，@有没有搞措-瑞克科技还透露，下一代iPhone主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计，类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分独立设计。
两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄，提高了维修操作难度，CPU的位置移动到了硬盘正对面，这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度，两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。
iPhone的天才设计师这一打破常规的设计方案利用在主板上为我们带来更多可能，SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分，通过触点亦或者其他方式连接目前还不确定。根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分，目的是为了节约空间。
苹果已经很久没有给我们带来惊喜了，从这次内部结构大的变动上来看外观也将是一个里程碑式的改变，让我们一起期待下一代iPhone给我们带来惊艳的答案。
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3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
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Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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